新華社德國德累斯頓7月13日電（記者何麗麗）汽車技術和服務供應商德國博世集團13日宣布，到2026年前，將在半導體業務上投資30億歐元。

2022博世科技日13日在博世位于德國德累斯頓的晶圓廠舉行，展示了博世集團目前所掌握的半導體生產技術以及未來生產計劃。

博世集團董事會主席斯特凡·哈通在科技日發布會上表示，作為上述投資的一部分，博世將投入超過1.7億歐元在德國羅伊特林根和德累斯頓建立兩個全新的芯片研發中心。此外，博世還將在未來一年內再投入2.5億歐元，在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米的無塵車間。

據介紹，博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠大規模量產碳化硅芯片，以應用于電動和混動汽車的電力電子器件中。碳化硅芯片可幫助電動汽車延長6%的續航里程。為了讓電力電子器件價格更低、效率更高，博世也在探索使用其他類型的芯片，例如博世正在開發可應用于電動汽車的氮化鎵芯片。