4月26日，在2024中關村國際技術交易大會高精尖技術產品首發會人工智能與高端芯片專場活動上，我國華北地區首個高性能芯片測試平臺發布，標志該地區在集成電路和人工智能產業領域邁出堅實一步。

北京市經濟和信息化局副局長顧瑾栩表示，建設該平臺是落實北京市關鍵核心技術攻堅戰行動部署，優化提升北京市集成電路產業生態的重要舉措。2024年，北京將加快推進首都新型工業化建設和全球數字經濟標桿城市建設，加快建成國內一流的集成電路產業生態集群，厚植新質生產力。

“這一平臺不僅可為芯片企業提供從晶圓到成品的全鏈條檢測服務，還將在降低企業研發成本、加速研發進程以及擴大企業資源覆蓋等方面發揮重要作用。”中關村科學城管委會產業促進二處處長、海淀區科學技術和經濟信息化局局長何健吾說。

中關村發展集團副總經理張金輝介紹，該平臺可提供從芯片設計到產品落成的全周期關鍵測試驗證服務，將助力企業科技創新和成果轉化，為北京市打造國際一流的集成電路產業生態環境貢獻重要力量。

“該平臺以精準技術開放共贏為理念，致力于打造華北地區最大規模高性能芯片研發測試平臺，將成為國內一流的集成電路研發測試和人才培訓基地。”平臺運營方、北京中發芯測科技有限公司總經理孫芹說。

據介紹，該測試平臺由芯片分析與仿真平臺、芯片CP/FT測試平臺以及芯火學堂組成。其中，芯片分析與仿真平臺擁有4個實驗室，配備超過350臺套的先進儀器設備，為相關企業提供系統搭建、設備使用及方案開發等技術服務；CP/FT平臺則分為CP實驗室和FT實驗室，分別負責晶圓測試和封裝后芯片的全面功能測試。（實習記者宗詩涵 記者華凌）